盤中速報 - 精材(3374)大漲7.18%，報216.5元

精材(3374-TW)10日11:46股價上漲14.5元，報216.5元，漲幅7.18%，成交7,659張。

精材(3374-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。

近5日股價上漲5.21%，櫃買市場加權指數下跌0.74%，股價漲幅表現優於大盤。

近5日籌碼

• 三大法人合計買賣超：+2,350 張
• 外資買賣超：+1,848 張
• 投信買賣超：+628 張
• 自營商買賣超：-126 張
• 融資增減：-625 張
• 融券增減：+66 張